真空回流焊IGBT真空共晶工艺回焊炉代理商苏州仁恩

HellerIndustries是回流焊技术的，成立于1960年，在二十世纪80年代制造完成HELLER台全对流式回流炉。HELLER回流焊已应用于集成电路封装、IGBT、MINILED、汽车、医疗、3C、航天、电力等电子工业应用行业。

HELLER在线共晶真空回流焊是市场上和具有的在线真空回流焊炉，专为降低拥有成本而设计。在工厂占地空间有限的情况下，1809MK5回流焊可满足多品种、高产能的要求，链速可达32英寸（80厘米）/分钟，无论空气或氮气环境下，无论元件分布密度和是否空满载，快速响应时间和的温度控制确保工艺的一致性和一致的温度曲线。可实现真空焊接的自动化规模量产；内置式真空模组，分五段抽取真空，实现无空洞焊接(Void<1％)；可直接移植普通回流炉的温度曲线，曲线方便可调。借助Heller的平衡流加热器模块（BFM）技术，氮气运行成本降低了多达50％！ LOW KW功能将耗电量降低了40％！我们的客户每年节省的氮气和电力成本总计为$ 15,000-$ 18,000！

产量和严格的过程控制

·       来自超大体积，高速度的加热模块的传热，使加热模块对温度变化小于0.1ºC的响应不到一秒，从而为厚板负载保持轮廓完整性。

·       “通用配置文件”的宽处理窗口-允许在一个温度曲线上运行许多不同的板

·       的5个热电偶PCB配置文件和过程参数记录功能，存储超过500个程式和500个温度曲线。